2025大湾区电子电路展（CPCA Show Plus）
时间：2025年10月28日-30日
地点：深圳国际会展中心（宝安馆）
主办单位：中国电子电路行业协会（CPCA）
展会规模：40,000㎡展示面积，汇聚390+全球优质展商，预计吸引45,000+专 业观众（含30%海外买家）
主题：“创新驱动·芯耀未来”
点击（多18字）核心展
核心展区与展品范围
印制电路板（PCB）技术：
高密度互连板（HDI）、柔性电路板（FPC）、多层板（MLB）等先进产品
半导体封装基板及陶瓷基板（如氮化铝、氧化锆基板）的应用展示
半导体与封装技术：
晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）、硅通孔（TSV）等前沿技术
半导体芯片设计与制造解决方案
智能制造与未来工厂：
AI驱动的自动化产线、工业机器人、智能检测设备
工业互联网平台及大数据分析工具
可持续发展专区：
环保材料、绿色制造工艺、废水处理系统及碳足迹追踪技术
创新应用场景：
新能源汽车电子、AI服务器散热方案、航空航天级PCB等终端应用案例
买家覆盖：
上游材料商（覆铜板、电子化学品）
中游制造商（PCB、半导体封装）
下游终端品牌（华为、比亚迪、特斯拉等）